真空扩散焊炉原理

真空焊接炉：又称为真空共晶炉，共晶时无需使用助焊剂，并具有抽真空或充惰性气体的功能。

它热容量大，PCB表面温差极小，可以快速完成加温和冷却；一般采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，主要是为先进封装和功率半导体封装领域而设计的！

真空焊接炉：焊接空洞率低至3%以下，受国人推崇严格的真空密封在各类真空设备进行零件加工的时候，都会有一定的助焊剂遗留的情况，传统的设备手工清理效率较低，真空焊接炉拥有助焊剂自动回收系统，在工作完成之后即可自动清理。

金属材料或电子材料的封装、焊接等是在密封的真空环境内进行，真空焊接炉通过获得和维持原定的漏气率，保证炉内工作的真空度，对确保加工的零部件在真空环境的焊接处理有重要意义。

隔热材料性能好与加工材料一样，真空焊接炉内的隔热材料也是在真空状态下进行的。

这就要求隔热材料具备一定的耐高温、导热系数小、蒸气压低等特点。

一般来说，真空焊接炉采用的隔热材料为钨、钽、石墨等。

专业化的水冷装置真空焊接炉工作时各个部件都处于加热转态，由于其炉内是真空状态，与外界不连通，其排热系统设置必须较为专业。真空焊接炉的炉壳、炉盖、电热元件传导处置、中间隔热门等部件都专门设置了水冷装置。

这些水冷装置根据部件的不同加热性能和要求而设置，保证在真空高热条件下，各部件的结构不变形，不损坏。

对于维持整个真空设备系统的恒定温度和正常工作具有重要作用。

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