回流焊炉四大温区炉温设置

回流焊炉四大温区炉温设置

在PCBA在加工过程中，回流焊是一个重要的加工环节，工艺难度高。它是一种群焊工艺，通过整体加热一次性焊接完成PCB电路板上的所有电子元件都需要经验丰富的操作人员来控制回流焊的炉温曲线，以确保焊接质量和最终成品的质量和可靠性。然后，接下来介绍回流焊炉的几个温度区域和炉温设置技巧。

回流焊炉有四个区域，分为预热区、恒温区、熔锡区和冷却区。大多数焊膏都可以在这些温度区域工作。为了加深对理想温度曲线的理解，各区域的温度、停留时间和焊膏的变化如下：

预热区：目的是加热PCB板，达到预热效果，使其与锡膏融合。但此时应控制加热速率，控制在适当范围内，以免产生热冲击，损坏电路板和部件。预热区的加热斜率应小于3℃/sec，设定温度应在室温下~130℃。停留时间计算如下：设置环境温度为25：℃，若加热速率为3℃/sec420-25)/3s，若加热速率为1.5℃/s，(150-25)/150).5即为85s。通常根据元件大小的不同调整时间℃/s以下是最好的。

恒温区：主要目的是使恒温区PCB电路板上部件的温度趋于稳定，以尽量减少温差。我们希望在该区域尽可能平衡大小部件的温度，并确保焊膏中的焊剂得到充分挥发。值得注意的是，在此范围内，电路板上的部件应具有相同的温度，以确保进入回流段时不会出现焊接不良。恒温区的设定温度为130℃~160℃，恒温时间为60~120s。

回流区：该区间的温度最高，使组件的温度升至峰值温度。回流焊的焊接峰值温度因所用锡膏而异。一般建议将焊膏温度的熔点温度加20~40℃。峰值温度为210℃~230℃，时间不宜过长，以防对，PCB板材造成不良影响。回流区加热速率控制在2.5-3℃/s，一般应在25s-30s内部达到峰值温度。这里有一个技巧，其熔锡温度为183℃以上，熔锡时间可分为两个，一个是183℃以上的60~90s，另一个是200℃以上的20~60s，峰值温度为210℃~230℃。

冷却区：焊膏中的铅锡粉已熔化并完全湿润连接表面，冷却速度应尽可能快，有助于获得明亮的焊点，形状良好，不会产生粗糙的焊点。冷却段的冷却速率一般为3~4℃/s冷却至75℃可降温斜率小于4℃/s。

当然，在大生产中，每个产品的实际工作曲线都要根据每个产品的实际工作曲线来确定SMA大小、部件数量和品种反复调整才能得到，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec也就是说，大约3-5分钟（不包括进入第一温区前的时间）。

上述就是为你介绍的有关回流焊炉四大温区炉温设置的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有技术人员为你讲解。

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