回流焊炉加热系统技术参数
回流焊炉加热系统技术参数主要有加热温区数、温度特性参数、功耗参数等。
1、加热温区数量
回流焊设备应具有至少3个独立控温的加热区段,加热区段越多,工艺参数的调节越灵活,加热区段的多少直接与加热长度有关,加热长度是根据所焊印制板的规格、设备负载因子的大小、生产效率的高低及产品工艺性的要求等来确定的,一般中、小批量生产选择4~5温区,加热区长度为1.8m左右即能满足要求。
2、温度特性参数
温度特性是回流焊设备设计优劣的综合反映,包含4个重要指标:温度控制精度、温度不均匀性、温度曲线的重复性和最高加热温度。
(1)温度控制精度,直接反映回流焊设备温度场的稳定性,其指标范围大多在±l℃~2℃,这需要有灵敏的温度传感器。
(2)温度不均匀性,又称传输带横向温差,是表征回流焊设备性能优劣的重要指标,指炉膛内任一与PCB传送方向垂直的截面上的工作部位处的温度差异,一般用回流焊炉可焊最大宽度的裸PCB进行测试,以3个测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。该指标反映了印制板上的真实温度,直接影响产品的焊接质量,当前的先进指标小于±2℃。
(3)温度曲线的重复性,直接影晌ES2818印制板焊接质量的一致性,应引起高度的重视。一般来说,该指标应不大于2℃,即多次测量同一点不同检测时间段温差。
(4)温度曲线内置测试功能。
(5)最高加热温度:一般为300℃~350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上,上、下加热器应独立控温系统。
3、功耗参数
功率的大小在用户选购时常常被忽略。事实上,就设备制造厂家而言,功率的确定在设计开发时是经过一番计算对比甚至通过试验得出的。实际上,功率大小不仅影响用户配电负荷,对设备的升温速率、产品负载变化的快速响应能力都有极大的影响。由于不同制造厂家对设备最大产品负载因子定值不同,通常0.5~0.9,一般来说,设备的升温时间不超过30min,故同类机型的功率也有较大差异,选购时应注意。一般来说,设备的升温时间不超过30min,在设备连续工作时炉膛温度应稳定,其波动应小于±5℃。
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